Supermicro расширяет портфель решений DCBBS с жидкостным охлаждением, представив теплообменники с установкой на задней двери серверной стойки

Компания Super Micro Computer, Inc., поставщик комплексных решений в области ИИ, корпоративных систем, систем хранения данных и технологий 5G/Edge на базе Data Center Building Block Solutions (DCBBS), объявила о расширении своего портфеля теплообменников с установкой на задней двери стойки (RDHx), что еще больше укрепляет ее комплексное предложение в сфере жидкостного охлаждения для высокоплотной инфраструктуры ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC). Являясь одним из ключевых компонентов DCBBS, расширенный портфель RDHx предлагает широкий диапазон мощности охлаждения, обеспечивая операторам ЦОД простой путь к внедрению жидкостного охлаждения как в новых, так и в уже существующих центрах обработки данных.

«Мы продолжаем расширять портфель решений DCBBS, предоставляя нашим клиентам беспрецедентные возможности по индивидуальной настройке и оптимизации, — отметил Чарльз Лян (Charles Liang), президент и генеральный директор Supermicro. — Наш расширенный портфель RDHx позволяет клиентам реализовать преимущества жидкостного охлаждения, обеспечивая мощность теплоотвода в диапазоне от 10 до 120 кВт на уровне двери стойки и до 240 кВт на уровне стойки, что способствует более эффективной эксплуатации центров обработки данных».

Клиенты могут разрабатывать и развертывать валидированные решения для жидкостного охлаждения стоечного уровня с учетом требований конкретного объекта, существующих инфраструктурных ограничений и характеристик рабочих нагрузок, обеспечивая более высокую вычислительную плотность, повышение эффективности охлаждения и снижение совокупной стоимости владения (TCO). Расширенный портфель из десяти моделей RDHx может использоваться как основное решение для жидкостного охлаждения либо интегрироваться с технологиями жидкостного охлаждения Direct-to-Chip (D2C) от Supermicro в составе комплексной инфраструктуры DCBBS.

Поддерживая мощность охлаждения от 10 до 120 кВт на стойку, RDHx позволяет организациям повышать вычислительную плотность и эффективность охлаждения для рабочих нагрузок ИИ и HPC без необходимости проведения масштабной модернизации инфраструктуры объекта. Решения совместимы со стандартными стойками EIA, ORv3 и MGX и легко интегрируются как в новые центры обработки данных, так и в уже действующие объекты. В составе валидированного портфеля DCBBS от Supermicro решения RDHx могут поставляться вместе с ускорительными вычислительными системами, интеграцией стоечного уровня, инфраструктурой электропитания и охлаждения, интеллектуальным программным обеспечением для управления, а также услугами по развертыванию, что позволяет клиентам упростить закупку, снизить риски интеграции и сократить время ввода в эксплуатацию (Time-to-Online, TTO).