БЛОК РАСПРЕДЕЛЕНИЯ ОХЛАЖДАЮЩЕЙ ЖИДКОСТИ ЛГ ЭЛЕКТРОНИКС LG ELECTRONICS МОЩНОСТЬЮ 2,6 МВТ ПОЛУЧИЛ СЕРТИФИКАТ NVIDIA DSX READY CDU

Краткое содержание новости

•           Компания LG успешно завершила квалификацию своего блока распределения охлаждающей жидкости мощностью 2,6 МВт, подтвердив его соответствие требованиям эталонного проекта NVIDIA DSX для платформы DSX ИИ-фабрика.

•           Этот этап стал продолжением квалификации блоков мощностью 600 кВт и 1 МВт, что еще раз демонстрирует способность компании удовлетворять растущие потребности в отводе тепла, характерные для высокоплотных центров обработки данных, предназначенных для задач искусственного интеллекта.

•           Блок мощностью 2,6 МВт, разработанный для эффективного управления значительными тепловыми нагрузками, возникающими при работе крупномасштабных кластеров ИИ серверов, дополняет комплексный портфель решений LG в области жидкостного охлаждения и высокоэффективных чиллеров.

Компания LG Electronics / LG Electronics получила сертификат NVIDIA DSX Ready CDU для своего блока хладагента (CDU) мощностью 2,6 МВт. Продукт соответствует требованиям NVIDIA DSX, предъявляемым к инфраструктуре ИИ-фабрики. Платформа NVIDIA DSX объединяет дизайн и функционал ИИ-фабрик в области вычислений, сетей, питания, охлаждения, оборудования и программного обеспечения. Блок распределения охлаждающей жидкости мощностью 2,6 МВт, отвечающий функциональным требованиям NVIDIA и представленный на рынке NVIDIA DSX ИИ-фабрика, расширяет возможности LG по удовлетворению быстро растущих требований к управлению температурой в ИИ инфраструктуре.

Поддержка растущих требований к ИИ инфраструктуре с высокой плотностью вычислений

Благодаря постоянному развитию ускорителей ИИ нового поколения, включая архитектуру NVIDIA Blackwell, энергопотребление и тепловыделение серверов ИИ быстро растут. Поскольку плотность мощности серверных стоек достигает сотен киловатт, акцент смещается с традиционных систем охлаждения, рассчитанных на отдельные стойки, в сторону централизованных высокопроизводительных блоков распределения охлаждения мегаваттного класса, способных справляться с тепловыми нагрузками сразу нескольких стоек с высокой плотностью размещения оборудования.

Компания LG завершила квалификацию инфраструктуры для моделей мощностью 600 кВт, 1 МВт и 2,6 МВт. Модель мощностью 2,6 МВт также выполнила дополнительные квалификационные требования для получения статуса подходящей для DSX / DSX Ready. Платформа NVIDIA DSX ИИ-фабрика объединяет процессы проектирования и эксплуатации систем класса ИИ-фабрика, охватывая вычислительные мощности, сетевую инфраструктуру, системы электропитания и охлаждения, инженерные сооружения и программное обеспечение.

После сертификации своей модели мощностью 2,6 МВт, классифицируемой NVIDIA как решение «крупномасштабного» класса, компания LG еще больше укрепляет свои позиции в качестве глобального производителя, способного обеспечить потребности инфраструктуры ИИ-фабрик в блоках распределения охлаждающей жидкости для систем жидкостного охлаждения.

Управление значительными тепловыми нагрузками

Блок распределения охлаждающей жидкости — ключевой элемент системы жидкостного охлаждения с непосредственным отводом тепла от чипов. Он обеспечивает циркуляцию хладагента через охлаждающие пластины, отводя тепло от центральных и графических процессоров и передавая его в систему охлаждения ЦОД. Блок мощностью 2,6 МВт от компании LG разработан для эффективного управления значительными тепловыми нагрузками, возникающими при работе масштабных серверных кластеров для задач искусственного интеллекта. Это высокопроизводительное решение помогает операторам ЦОД более эффективно использовать имеющееся пространство, обеспечивая при этом непрерывность рабочих процессов.

По мере того как инфраструктура для искусственного интеллекта становится все более энергоемкой и требовательной к вычислительным ресурсам, внедрение систем жидкостного охлаждения стремительно набирает обороты. По данным международной аналитической компании Трендфорс / TrendForce, ожидается, что доля систем жидкостного охлаждения для чипов ИИ вырастет с 14% в 2024 году до примерно 60% к 2027 году.